三星宣布 3D IC 封装技术 X

admin 3个月前 (08-15) 科技 78 0
三星宣布 3D IC 封装技术 X-Cube 完成 7nm 晶圆与 SRAM 封装,将用于 5G 、 AI 、高效能运算与行动运算领域
三星宣布 3D IC 封装技术 X-Cube 完成 7nm 晶圆与 SRAM 封装,将用于 5G 、 AI 、高效能运算与行动运算领域

三星宣布 3D IC 封装技术 X 产业消息 传输 晶片 7nm X-Cube 三星半导体 内战 期待 再遇顺莹 第1张

拜高速通道技术持续突破,当前 IC 晶片设计趋势又有了变化,从过往的系统级单晶片 SoC 设计改以透过封装方式集结更多功能的系统级封装 SiP ,同时封装方式亦从原本的 2D 往 3D 封装发展,如 intel 今年的 Lake FieLd 即是透过 3D 封装方式把不同制程、不同机能的晶圆进行 3D 封装的结果,而再 Hot Chips 前夕,三星电子也宣布其 3D 封装技术 X-Cube ( eXtended-Cube )有了重大突破。

三星宣布 3D IC 封装技术 X 产业消息 传输 晶片 7nm X-Cube 三星半导体 内战 期待 再遇顺莹 第2张

▲三星的 X-Cube 封装技术透过 TSV 技术使堆叠的晶圆进行更短路径的传输沟通

三星此次的 X-Cube 3D 封装是透过 TSV 技术把 SRAM 封装到 EUV 7nm 的测试晶片上,相较 2D 封装除了可缩减封装的面积以外,还可缩减 SRAM 到晶片的传输路径,提升传输速度与减少传输的电功耗,并允许在晶片上封装更大面积的记忆体

三星半导体目前已规划可用于 7nm 与 5nm 的 X-Cube 封装技术,并计画与其它无晶圆厂客户进行合作,或许也有望看到高通、 nvidia 等三星半导体客户在未来使用此封装技术。

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