全台最大智慧制造实体展 八展合一

admin 1个月前 (08-25) 快讯 15 0

台湾智慧自动化与机器人协会主办2020台湾机器人与智慧自动化展、台北国际自动化工业大展,与台北国际冷链科技展等,结盟扩大为亚洲工业4.0暨智慧制造系列展,19日登场,成全台最大智慧制造实体展。业者以智慧制造及智慧服务为主轴,展出智慧工厂及各式机器人。

上半年受疫情影响,机械公会外贸协会共同主办两年一度台北国际机械暨智慧制造展两度改期,最后从实体改为线上展。近期疫情和缓,台湾机器人与智慧自动化展、台北国际自动化工业大展,与台北国际数位化机械要素展、台北国际冷链科技展等计八个展,扩大为亚洲工业4.0暨亚洲制造系列展,19日起在南港展览一、二馆展出,副总统赖清德受邀出席开幕。

其中,台北国际自动化工业展及台湾机器人与智慧自动化展,今年计有研华、台达电、上银、大银、东元、达明、气立、全球传动、直得、所罗门、盟立、达明、东佑达、台湾三菱电机、PaNASonic、ABB及新光保全等753家厂商参展,使用2,800个摊位。

身兼台湾智慧自动化与机器人协会名誉理事长的上银集团总裁卓永财表示,亚洲工业4.0暨智慧制造系统展是今年全台最大实体展,印证工业4.0的重要性,智慧自动及机器人是智慧制造两大核心,未来要软硬兼施,产业升级;尤其,疫情过后,要朝智慧制造及智慧自动化发展。由于应用软体可应用在边缘运算、云端及大数据等,今年参展的应用软体厂商明显增加。

上银集团今年展出HIWIN DeLta口罩包装自动化产线,半导体产业晶圆制程中,FOUP移转的实际应用,借由关节式机器手臂与电动夹爪的组合,可配合MES系统自动来执行任务,提供超洁净的效能晶片载出载入机,满足半导体厂需求

气动元件厂气立这次展出薄型真空电控比例阀、薄型真空发生器、盒型集装式电磁阀及电子流量计等新产品。东元集团今年参展主推智慧工厂,提供既有产线解决方案,将传统工厂升级为智慧工厂。

华硕ZenFone 7续用翻转镜头 萤幕相机规格提前曝光

华硕在ZenFone 6采用创新的翻转镜头设计,有望在ZenFone 7这一代沿用。 华硕(ASUS)在2019发表的ZenFone 6采用创新的翻转镜头设计,话题性十足!即将发表的接班人ZenFone 7系列也因此备受期待。近日有日本部落格从ROG Phone 3的内核代码中发现了ZenFone 7相关规格,在发表前夕提前揭开新机的神秘面纱。 日本部落格ReaMEIZU透过挖掘ROG Phone 3内核代码发现,ZenFone 7采用了6.4吋、解析度2340 x 1080的lcd萤幕。因为萤幕材质限制,将无法使用萤幕下指纹辨识方案,是会仍旧沿用ZenFone 6背部指纹辨识的作法,还是采用近期不少手机选择在电源键整合指纹辨识的方案,目前不得而知。 处理器则是采用高通Snapdragon 865,沿用翻转镜头的设计。三镜头方案分别是采用SONY IMX686感测器的6400万画素主相机、1200万

Allbet Gaming声明:该文看法仅代表作者自己,与本平台无关。转载请注明:全台最大智慧制造实体展 八展合一

网友评论

  • (*)

最新评论

站点信息

  • 文章总数:714
  • 页面总数:0
  • 分类总数:8
  • 标签总数:1552
  • 评论总数:228
  • 浏览总数:7667