达迈 去年每股赚0.82元

admin 7个月前 (03-12) 财经 40 0

PCB材料厂达迈科技11日公布2019年财报,合并营收17.6亿元、税后净利0.92亿元、每股盈余0.82元。同日董事会通过决议,预计发现金股利每股0.5元。

达迈去年最大的事件就是铜锣二厂竣工,也是该公司近20年来最大的一个投资案。达迈表示,这象征著PI产业在台湾扎根朝高频高速5G通讯、光学级透明折叠显示应用发展的新里程碑,由于看到市场有不少新机会出现,达迈已针对5G、折叠机做好技术到位,同时积极布局中国客户,待市场需求复苏、商机爆发之时,业绩可望同步成长,力拼今年营运优于去年表现。

热门股-扬智 拓新市场营运可期

扬智日线图 扬智去年合并营收20.12亿元,较前年衰退16.6%,法人预期去年营运仍然亏损,但亏损幅度将较前年大幅减少。扬智今年持续争取机上盒晶片标案,2月合并营收月增59.1%达2.07亿元,较去年同期成长16.6%,累计前两个月合并营收3.38亿元,较去年同期减少19.5%。 扬智除了机上盒晶片业务外,今年预估将利用矽智财优势,抢进特殊应用晶片市场开拓商机。扬智股价11日上涨1.05元,终场以18.20元作收,成交量达16,822张。

达迈主要产品为高阶软板材料、人工石墨膜、高频高速软板材料、光学级透明PI膜等。公司认为,PI膜需求虽然受到智慧型手机成长趋缓影响,但展望2020因为5G世代来临,智慧型手机、穿戴装置、车用软板等市场都有不小的潜力,散热及透明显示器等领域也有望驱动PI膜另一波需求爆发。

此外高阶手机平均使用15至16片的软板,比起中低阶机种多两~三成的用量,虽然全球手机成长趋缓,但更高规格、更多新功能、尺寸更大的中高阶手机市场出货比例仍逐年增加,由于每台手机所用的软板片数增加,预期PI膜近几年仍会有相当可观的成长性。

另外,5G通讯及折叠手机是值得关注的亮点,达迈表示,从材料角度来看,折叠手机的基材价值优于一般手机,公司已提早布局与国际大厂接轨。而5G高频材料基本上就是MPI和LCP,不过达迈认为MPI的Sub-6GHz频段是过渡,无法完全替代LCP,在15GHz以上或四层以上的复杂软板,LCP仍是较佳的选择。

Allbet Gaming声明:该文看法仅代表作者自己,与本平台无关。转载请注明:达迈 去年每股赚0.82元

网友评论

  • (*)

最新评论

站点信息

  • 文章总数:714
  • 页面总数:0
  • 分类总数:8
  • 标签总数:1552
  • 评论总数:228
  • 浏览总数:7667